HDB型吹灌封聯排產品微孔檢漏機

一.機器(qi)功(gong)能(neng)和基(ji)本動作

電子微(wei)孔檢漏(lou)機是在充填有(you)藥液的(de)密閉聯排(pai)產品(pin)(pin)上，施加(jia)高頻高壓的(de)方法進行非破壞性檢查(cha)，有(you)泄漏(lou)點的(de)產品(pin)(pin)被自(zi)動剔除的(de)機器。

吹(chui)灌封聯排產(chan)品經 BFS灌封機輸出(chu)進入(ru)自動送料機，產(chan)品自動等分傳送到檢查輸送帶，接著在(zai)檢查輸送帶上進行產(chan)品的處理，后立(li)即通過CH1、CH2高壓(ya)電(dian)極，進行交替檢查，不(bu)合(he)格品由剔(ti)除裝置(zhi)進行自動剔(ti)除，合(he)格品排出(chu)送入(ru)下道工序。

   機器(qi)的進出料(liao)方向(xiang)為面對機器(qi)操作(zuo)面由(you)左向(xiang)右(you)。

本檢(jian)漏設備設計制造(zao)滿足中(zhong)國2010版(ban)GMP與歐洲GMP規范(fan)的(de)要求。

HDB型吹灌封聯排產品微孔檢漏機

二.主要技術指標

1.檢漏(lou)速(su)度：1800-6000板/小時(shi)

2.檢查電極：2個

3.電    源：三相五線制

4.空    壓：0.5MPa,200升/分

5.外(wai)形尺(chi)寸：2800×1200×1300（L×W×H）